苹果明年新iPhone采用三层主板节省空间!散热是个问题
发布时间:2019-10-27 12:13

原标题:苹果明年新iPhone采用三层主板节省空间!散热是个问题

续航是手机目前最大的痛点,主要是因为电池始终没有太大的变革,而手机厂商只能用更高瓦数的快充弥补,还有就是挤牙膏式的增加电池容量。相比高瓦数的快充,增加电池容量看似很简单,但事实上难度不小,因为手机内部的空间寸土寸金,在整机尺寸不变的情况下,电池增大就意味着其他部件缩小。

除了电池外,主板是占用手机内部最多的部件,考虑到电池要增大容量不能缩小,所以主板尺寸就成为缩小尺寸的首选,很多手机主板的集成度因此越来越高,而其中最具代表的就是苹果iPhone了。早在iPhone X时,苹果就首度采用了双层主板设计,节省了很多空间给其他部件。

苹果iPhone 11系列最大的槽点就是不支持5G,所以明年的新iPhone肯定会支持,而这就带来了一个问题,就是5G天线比4G多,苹果必须想办法进一步节省内部的空间给5G天线。根据爆料,2020年苹果新iPhone将采用三层主板,预留的空间给5G天线和电池。

最后:三层主板设计确实可以节省出很多空间,但是这又出现了一个问题,就是散热无法解决。要知道,目前双层主板的发热量都很高,而三层就会更高,加上5G基带,预计明年的iPhone会更热,就看苹果如何解决散热的问题了。